据www.tomshardware.com报道，苹果公司正考虑将部分芯片生产任务转移至美国本土，已就代工合作事宜接触英特尔和三星两家厂商，以缓解持续存在的芯片供应短缺问题。
供应链多元化动因：TSMC产能承压
原文数据显示，台积电（TSMC）当前无法满足苹果全部芯片需求。这一缺口直接推动苹果启动替代性产能布局。据报道，苹果此前90%以上的A系列与M系列芯片均由台积电独家代工，其先进制程（如3纳米N3、2纳米N2）产能长期处于满载状态。2025年第四季度，台积电3纳米晶圆月产能约为12万片，其中苹果订单占比超65%；而2026年一季度交付周期已延长至22周，较行业平均高出8周。
潜在合作方：英特尔与三星的美国产能基础
英特尔目前在美国亚利桑那州拥有两座晶圆厂（Fab 42与Fab 52），合计月产能约10万片12英寸晶圆，正加速推进18A制程量产，预计2026年下半年实现客户流片。三星则在得克萨斯州泰勒市建设其首座美国晶圆厂（Samsung Austin Semiconductor Phase 2），规划总投资$170亿美元，2026年Q3启动设备搬入，目标2027年Q1投产，初期聚焦5纳米及更先进节点。两家厂商均具备为苹果提供定制化封装与测试服务的能力，且已通过苹果供应商审核流程。
行业背景与实际影响
此举并非孤立动作。2023年《美国芯片与科学法案》已向英特尔拨付$85亿美元直接补贴，并承诺提供最高$110亿美元贷款担保；三星同期获美国政府批准的税收抵扣与基础设施支持总额达$64亿美元。全球前十大芯片设计公司中，已有7家（包括高通、英伟达、博通）于2025年内启动美国本地化封测或小批量代工验证。对全球供应链从业者而言，这意味着：苹果订单可能要求代工厂在亚利桑那或得州建立独立产线，配套的基板、散热模组、测试设备等二级供应商须在500英里半径内完成本地化布点；同时，美国海关对半导体制造设备出口管制清单（EAR）已将12类光刻、蚀刻、薄膜沉积设备列入严格管控，相关进口清关周期平均延长14个工作日。
现实约束：技术适配与良率挑战
苹果M系列芯片采用台积电CoWoS-L先进封装技术，需集成HBM3内存与逻辑芯片。英特尔与三星当前尚未量产同等规格的2.5D/3D封装平台。三星在2025年财报中承认，其HBM3良率仅为68%，低于台积电同期92%的水平；英特尔在2026年4月投资者会议上披露，其18A制程试产良率暂为55%，距苹果要求的≥85%门槛仍有差距。此外，苹果自研芯片团队（Silicon Engineering）总部位于加州库比蒂诺，与台积电新竹总部每日视频协同超12小时，而与英特尔俄勒冈研发中心、三星奥斯汀工厂存在3小时时差，工程响应延迟已被列为关键风险项。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
