美国对华芯片设备出口禁令升级，华虹等企业承压

据www.china-briefing.com报道，2026年4月28日，美国商务部据称已向多家美国半导体设备制造商发出指令，要求立即暂停向上海华虹（Hua Hong）及其子公司上海华力微电子（Huali Microelectronics）出口特定制造工具。

美对华半导体出口管制持续加码

据路透社独家报道，应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）等公司均收到美方指令。消息源为匿名知情人士，报道称相关信函于上周发出。这并非首次行动——2025年5月，美国商务部工业与安全局（BIS）已向电子设计自动化（EDA）企业Cadence、Synopsys及西门子EDA发出类似命令，禁止其向中国提供关键芯片设计软件与材料。

美国自拜登政府时期起即系统性限制先进半导体及设备对华出口，以遏制中国在高端芯片领域的技术发展。2026年1月，美国批准英伟达H200与AMD MI325X GPU对华出口，但明确限定其性能低于最先进水平，并要求销售方满足美国商务部工业与安全局设定的条件，以“确保中国的先进计算能力不超出美国的能力或供应容量”——该表述引自《联邦纪事》公告原文。

汽车领域贸易壁垒再度强化

同为4月28日，逾70名美国民主党国会议员联名致信特朗普总统，敦促其维持并强化针对中国产汽车进入美国市场的全部贸易壁垒。信中称，“任何降低中国产汽车准入门槛或便利其进入美国市场的举措，都将直接威胁美国制造业、工人及国家安全”。信中还特别强调须防范通过《美墨加协定》（USMCA）实施的贸易壁垒规避行为。

目前，美国对华汽车及零部件已实施多重关税：自2018年起对整车及零部件征收25%的“301条款”关税；自2024年起对中国产电动汽车加征100%关税；同期对中国产电动汽车电池加征25%关税。受此影响，中国对美整车及零部件出口量极低。但该联名信表明，即便在中美于2025年10月底达成临时休战后，两党在以“国家安全”为由限制对华贸易方面仍具高度共识。

农产品采购谈判取得阶段性进展

2026年4月22日，在国会听证会上，美国贸易代表杰米森·格里尔（Jamieson Greer）表示，美方将在特朗普总统计划于5月中旬访华期间，进一步推动中方扩大对美农产品采购承诺。他指出，美方正“尝试与中国建立机制，以促进非敏感商品的贸易扩大，其中自然包括农业产品”。

根据此前协议，中国已承诺在2026、2027、2028三年每年采购2500万吨美国大豆；另承诺于2025年底完成首批1200万吨大豆采购（后延至本季末），且该批次已履约完毕。特朗普在2月与习近平主席通话后曾宣称，中方考虑在本季额外增加800万吨大豆发货，但截至报道发布时尚未获中方官方确认。

此外，白宫2025年11月1日发布的初步贸易协议事实清单指出，中国将恢复采购其他美国农产品，包括高粱与硬木。美国农业部数据显示，2026年前两个月，美国对华高粱出口额达2.602亿美元，较2025年同期增长超1000%。