据www.upi.com报道，韩国2026年4月1日至10日出口额达$25.2亿美元，同比大幅增长36.7%，创该国单月前10天出口历史最高纪录，此前最高为2026年3月同期的$21.7亿。
半导体驱动出口跃升
据原文报道，半导体出口额达$8.6亿美元，同比飙升152%，为有统计以来单月前10天最高值；芯片出口占当期韩国总出口比重达34%，较去年同期提升15.6个百分点。这一强劲表现被归因于全球人工智能（AI）产业持续扩张带来的旺盛需求。
分品类与分市场表现
- 石油产品出口额为$1.8亿美元，同比增长38.6%；
- 汽车出口额为$1.7亿美元，同比下降6.7%；
- 汽车零部件出口额为$6.54亿美元，同比下降7.3%；
- 对中国出口额达$5.7亿美元，同比大涨63.8%，中国仍为韩国第一大贸易伙伴；
- 对美国出口额为$4.3亿美元，同比增长24%，尽管特朗普政府已实施相关关税措施；
进口与贸易平衡
原文数据显示，同期韩国进口总额为$22.1亿美元，同比增长12.7%，实现贸易顺差$3.1亿美元。其中：半导体进口额同比增长29.7%，原油进口额同比增长8.7%至$2.8亿美元，已连续第三个月上升（2月为$20亿，3月为$23亿），韩国海关署将此归因于中东地缘紧张推高国际油价，叠加韩元走弱；机械设备进口则同比下降7.4%。
值得注意的是，韩国自2025年下半年起半导体出口持续回暖，2026年一季度出口总额已达$68.3亿，同比增长约54%（据韩国产业通商资源部2026年4月10日公布数据）。三星电子与SK海力士近期均上调了HBM3和AI专用逻辑芯片产能规划；而中国大陆作为韩国半导体最大单一出口市场，其服务器厂商及云服务商正加速部署AI算力基础设施，直接拉动存储芯片与先进封装测试服务进口需求。与此同时，受美国《芯片与科学法案》补贴落地及中企国产替代进程加快影响，韩国对华半导体设备出口在2025年曾阶段性承压，但2026年初以来已出现结构性回升——尤其在后道封装、测试及部分成熟制程设备领域。对于全球供应链从业者而言，这一轮出口跃升不仅反映AI硬件周期的传导强度，也凸显东亚半导体制造—应用生态的紧密耦合性，以及地缘政策下区域供应链分工的动态再平衡压力。
来源：www.upi.com
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
