据itif.org报道，尽管美国正通过产业政策与贸易压力推动先进制造业回流，但大量在东亚运营的跨国企业虽将部分产能转移至美国，其内部价值链仍高度锚定中国，形成对美国供应链安全构成隐性风险的‘第二层依赖’。
中国+一策略成主流，但中国仍是核心枢纽
报告指出，许多跨国企业采用‘中国+一’或‘中国+多’策略以分散风险，即在维持中国既有产能的同时，在至少一个其他国家新增或转移产能。其中，部分企业选择将新产能布局在美国，动因包括中国日益增加的监管不确定性、市场竞争加剧、地缘政治风险上升，以及美国提供的《芯片与科学法案》《通胀削减法案》等补贴、关税调整和政府施压等多重激励。
中国双向施策维系价值链控制力
面对产能外溢趋势，中国政府采取‘诱导+施压’并举的方式，持续强化对关键投入品、高端人才与知识产权（IP）的本地化管控。报告强调，中国已容忍部分产能分散，但系统性阻滞核心技术环节、核心供应商网络及高价值研发职能向海外迁移，确保其在全球制造网络中的结构性枢纽地位未被实质性削弱。
美国政策存在认知盲区
- 当前美国工业政策将东亚盟友对美直接投资（FDI）视为绝对利好，主要聚焦于就业岗位创造与资本支出增长，却普遍忽视此类投资背后的供应链依存现实；
- 美国官方尚未建立评估机制，用以衡量新进制造业投资是否真正提升了对华供应链独立性；
- 在潜在‘脱钩’或‘杠杆施压’情景下，中国对非美跨国企业内部价值链的影响力，已成为美国经济安全的新薄弱环节。
政策建议：从被动接纳转向主动塑造
报告呼吁美国决策者转变思路：一方面需防御性评估所有新进制造业投资的‘对华依赖度’，将其作为项目审批与补贴发放的关键指标；另一方面应更积极运用财政工具——例如定向税收抵扣、供应链重构专项贷款或技术转化配套资金——主动吸引具备条件、有意愿、或已被迫放弃‘中国中心型’生产模式的跨国企业落地美国。
这一现象在中国供应链从业者中具有明确参照意义：截至2023年，三星电子在德州泰勒市投资$170亿建设晶圆厂，但其逻辑芯片封装测试仍100%集中于西安；SK海力士无锡工厂承担全球近40%的HBM3内存封测产能，而其爱荷华州新厂暂无同等功能；台积电亚利桑那工厂虽获$66亿联邦补贴，但其2纳米以下先进制程研发与设备验证仍深度绑定上海、南京的研发中心与供应链生态。行业数据显示，2022–2023年宣布赴美建厂的东亚半导体、新能源车零部件企业中，超70%在华保留总部级研发中心、一级模组组装线或关键材料保税仓，且未公布明确的替代时间表。
对中国供应链企业而言，这意味着短期订单稳定性仍在，但中长期面临客户要求‘双轨认证’（中美两地同步合规）、物流路径强制分拆、以及关键技术接口逐步‘去中国化’的实际压力。例如，宁德时代德国图林根工厂投产后，其BMS软件底层协议仍需经厦门研发中心授权更新；比亚迪巴西工厂电池包产线虽本土化率达65%，但电芯极片分切设备仍100%依赖深圳供应商维保响应。
信息来源：itif.org
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