据www.thehansindia.com报道，2026年第一季度全球智能手机系统级芯片（SoC）出货量同比下降8%，供应链扰动加剧。
内存价格飙升叠加地缘冲突，供应链承压
Counterpoint Research最新报告显示，Q1内存价格环比上涨50–55%；报告预测Q2内存价格将继续环比上涨80–85%。这一轮内存成本激增，叠加持续的中东冲突，正对智能手机供应链、物流效率及整体制造成本构成多重风险。
厂商表现分化：苹果三星谷歌UNISOC逆势增长
- 高通与联发科均录得两位数出货量下滑；
- 苹果、三星、谷歌和紫光展锐（UNISOC）实现正向增长；
- 分析指出，苹果、三星与谷歌依托自建或高度整合的供应链体系，在内存短缺中展现出更强韧性，有效缓解了冲击。
高端与入门市场呈现不同应对策略
高端市场相对稳健，成本涨幅基本转嫁至终端消费者；而入门级手机品牌则加速转向低成本芯片方案以维持价格竞争力。Counterpoint高级分析师Shivani Parashar指出：“高通本有望受益于高端化趋势，但受制于三星Galaxy S26系列同时采用骁龙8 Elite Gen 5与Exynos 2600双平台，加之小米17系列需求疲软，实际利好有限。”
“我们预计许多OEM将转向紫光展锐芯片以降低成本。与此同时，中高端市场增长乏力，叠加天玑9500+推迟发布，进一步拖累联发科表现。”——Shivani Parashar，Counterpoint高级分析师
全年展望：出货量或双位数下滑，恢复期延至2028年初
Counterpoint首席分析师Soumen Mandal表示：“预计Q2智能手机SoC出货量将同比下滑两位数，且下半年形势可能进一步恶化。内存短缺预计将延续至2027年下半年。目前，智能手机整机厂与芯片供应商普遍推迟新品发布、暂缓新版本开发，并削减新产品研发投入。”
报告明确指出，供应链全面恢复正常运转的时间点不早于2028年初；2026年全年智能手机SoC出货量大概率出现同比两位数下滑。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
