据www.dqindia.com报道，全球半导体制造设备（SME）订单总额在2025年达到$135.1亿美元，较2024年的$117.1亿美元增长15%，创历史新高。该数据由国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计报告》（WWSEMS）中发布。
前端与后端设备同步强劲增长
2025年全球前道半导体设备市场表现稳健：晶圆加工设备销售额同比增长12%，其他前道细分领域增长13%，主要驱动力来自先进逻辑芯片、存储芯片产能扩张，以及AI相关需求带动的工艺节点升级与技术迁移。
后道设备市场同样实现显著增长：测试设备订单额同比激增55%，源于AI终端设备及高带宽内存（HBM）对性能验证和测试强度的大幅提升；封装与组装设备销售额增长21%，反映先进封装技术（如2.5D/3D封装、Chiplet）在全球范围内的加速落地。
区域分布高度集中于亚洲
据原文报道，2025年全球半导体设备支出继续高度集中于亚洲地区——中国大陆、中国台湾和韩国三国（地区）合计占全球市场的79%，高于2024年的74%。
- 中国大陆设备支出为$49.3亿美元，同比微降0.5%，维持在历史高位水平，主要投向成熟制程产线及部分先进节点产能建设；
- 中国台湾地区支出飙升90%至$31.5亿美元，创历史新高，系AI与高性能计算（HPC）驱动的晶圆厂大规模扩产所致；
- 韩国支出增长26%至$25.8亿美元，延续在HBM和DRAM领域的高强度投资；
- 日本增长22%至$9.5亿美元，受益于本土先进制程制造能力的持续强化；
- 欧洲下降41%至$2.9亿美元，连续第二年收缩，主因汽车与工业领域需求疲软；
- 北美下降20%至$10.9亿美元，前期产能建设高峰后进入阶段性调整；
- 世界其他地区增长25%至$5.2亿美元，体现新兴半导体制造国家（如越南、马来西亚、印度）产能布局提速。
行业领袖解读增长动因
“2025年半导体设备订单达1350亿美元的历史新高，凸显了产业界在AI加速背景下，对先进逻辑芯片、先进存储及高带宽架构产能建设的规模与紧迫性。”——Ajith Manocha，SEMI总裁兼首席执行官
Manocha进一步指出：“从晶圆厂投资到先进封装与测试能力的快速崛起，全球半导体生态系统正同步扩展其产能与技术能力，以支撑下一波创新浪潮。”
行业语境补充
这是SEMI自2021年以来连续第五年发布超百亿美元级年度设备订单数据。值得注意的是，2023—2024年全球设备订单曾经历短期回调（2023年为$95.9亿，2024年回升至$117.1亿），而2025年$135.1亿的规模不仅恢复增长动能，更刷新历史纪录。对比来看，2022年峰值为$107.4亿，2025年已较其高出约26%。当前增长结构呈现明显分化：测试与封装设备增速（55%、21%）远超前道设备（12%–13%），印证产业链重心正从单纯制程微缩向系统级集成与异构整合加速转移。对中国供应链从业者而言，这一趋势意味着对国产测试设备、先进封装材料、热管理解决方案及高精度基板等配套环节的需求持续上升；同时，东亚三地合计79%的设备采购占比，也强化了区域内设备商、零部件供应商及技术服务企业的协同响应能力要求。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
